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有机硅导热材料

有机硅胶粘剂具有良好的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性、耐化学试剂性等,广泛适用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。卡夫特致力于有机硅胶粘剂领域研究多年,提供兼具可靠性和兼容性的有机硅粘合剂材料解决方案,帮各个领域的制造商保持其优越的竞争力。
导热材料
型 号 外 观 / 粘度 表干时间
(25°C) min
拉伸强度
Mpa
剪切强度
Mpa
用途及特性
K-5200 灰白色 导热硅胶片,导热系数1.2,高性能软性固态导热材料,可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
K-5211 白色/膏状 导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好
K-5211H 白色/膏状 导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好,良好的立面施胶性
K-5212 灰色膏状物 导热硅脂,导热系数2.0,用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量,不干性好
K-5213 灰色膏状物 导热硅脂,导热系数3.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,导热系数更高
K-5215 灰色膏状物 导热硅脂,导热系数4.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂。
K-5202 灰色/膏状 ≤30 ≥2.5 ≥1.5 导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
K-5203 白色/膏状 ≤30 ≥2.5 ≥1.5 高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
K-5203K 白色/膏状 ≤10 ≥2.5 ≥1.5 高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
K-5204 白色/触变糊状 ≤20 ≥2.5 ≥1.5 高导热硅胶,导热系数1.6,代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
K-5204K ≤10 ≥2.5 ≥1.5
K-5205 白色/膏状 ≤10 ≥2.0 ≥2.0 导热硅胶,导热系数2.0,阻燃性UL94 V-1
K-5206 白色/膏状 ≤10 ≥1.5 ≥1.5 导热硅胶,导热系数1.0,阻燃性UL94 V-0
K-5542 灰色/半流淌 30min(120~130℃) ≥2.0 ≥2.0 加热固化,导热系数1.6,阻燃性UL94 V-0
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