有机硅导热材料

有机硅胶粘剂具有良好的耐高低温性、耐候性、电气绝缘性、耐化学试剂性等，广泛适用于电子、机械、航空、建筑、医疗和通信等行业。卡夫特致力于有机硅胶粘剂领域研究多年，提供兼具可靠性和兼容性的有机硅粘合剂材料解决方案，帮各个领域的制造商保持其优越的竞争力。

导热材料
型号	外观 / 粘度	表干时间 (25°C) min	拉伸强度 Mpa	剪切强度 Mpa	用途及特性
K-5200	灰白色	—	—	—	导热硅胶片,导热系数1.2，高性能软性固态导热材料，可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
K-5211	白色/膏状	—	—	—	导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好
K-5211H	白色/膏状	—	—	—	导热硅脂,导热系数1.2，用于发热元器件与散热器之间的填充，导出元器件产生的热量,不干性好，良好的立面施胶性
K-5212	灰色膏状物	—	—	—	导热硅脂,导热系数2.0，用于电子、电器、元器件的散热，填充或涂覆，以导出元器件产生的热量，不干性好
K-5213	灰色膏状物	—	—	—	导热硅脂,导热系数3.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，导热系数更高
K-5215	灰色膏状物	—	—	—	导热硅脂,导热系数4.0，用于电子、电器、无器件的散热，填充或涂覆，为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂。
K-5202	灰色/膏状	≤30	≥2.5	≥1.5	导热硅胶,导热系数0.8，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203	白色/膏状	≤30	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5203K	白色/膏状	≤10	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶,导热系数1.2，用于粘接发热元器件与散热器，导出元器件产生的热量，粘接性好
K-5204	白色/触变糊状	≤20	≥2.5	≥1.5	高导热硅胶，导热系数1.6，代替导热硅脂（膏）作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
K-5204K	白色/触变糊状	≤10	≥2.5	≥1.5
K-5205	白色/膏状	≤10	≥2.0	≥2.0	导热硅胶，导热系数2.0，阻燃性UL94 V-1
K-5206	白色/膏状	≤10	≥1.5	≥1.5	导热硅胶，导热系数1.0，阻燃性UL94 V-0
K-5542	灰色/半流淌	30min(120~130℃)	≥2.0	≥2.0	加热固化，导热系数1.6，阻燃性UL94 V-0