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环氧灌封胶

卡夫特环氧树脂胶黏剂具有粘接强度高、化学稳定性优异、固化收缩率低、易于加工成型等优点。对金属、玻璃、木材、塑料、陶瓷、复合材料、水泥等多种极性材料具有高粘接力,广泛应用于建筑家装、机械加工、电子工业、国防军工等多个领域。
灌封用胶
型 号 特性及用途 颜色 黏 度    cps    (25℃) 重量配比      A:B 初固时间       (25℃)         30g混合量 固化条件 阻燃/  导热 硬度 包装
K-9602AB 通用型,用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘 A:25000 B:200 4:1 2小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ - ≥80 5Kg/组
K-9741AB A:50000  B:150 5:1 1.5小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ - ≥80 1.2Kg/组30Kg/组
K-9631AB 阻燃型,用于要求阻燃的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。 A:16000 B:150 5:1 1.5小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 阻燃:V-0 ≥80 6Kg/组30Kg/组
K-9006AB 导热型,用于要求导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。 A:25000  B:150 5:1 2小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 导热:0.8W/m.k ≥80 6Kg/组
K-9006-1AB A:50000  B:150 10:1 3小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 导热:1.2W/m.k ≥80 5.5Kg/组
K-9090AB 阻燃/导热型,用于要求阻燃和导热的中小型电子元器件灌封和线路板封闭。固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘。 A:50000  B:150 10:1 3小时 24 h@25℃或4~5 h@60℃ 阻燃:V-0导热:0.8W/m.k ≥80 5.5Kg/组
K-9760AB 透明型,耐黄性佳,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封 透明 A:10000   B:100 2:1 1.5小时 24 h@25℃ - ≥80 3Kg/组
K-9761AB 透明型,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封 透明 A:2000   B:100 2:1 2小时 24 h@25℃ - ≥70 3Kg/组15Kg/组
K-9417L 单组分,低温固化,用于小型元器件的灌封 25000 单组分 - 20min@90℃ - >70 1Kg
K-9459Y/L 单组分,哑光(Y)或亮光(L),用于继电器灌封 22000 单组分 - 30min@120℃ - >80 1Kg
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