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聚氨酯灌封胶KD8552AB 黑色5:1

KD8552                                                

聚氨酯灌封胶

一、简介:

本品为系聚氨酯系列封装材料,具有优良的电气性能、耐冲击、耐候性。

 

二、常规性能:

测试项目

单位与条件

A / B

外    观

A

目测

,黑或透明色液体

B

浅黄色液体

粘    度

A

25mPa·s

5000±1000

B

100±50

A+B

2500±1000

密    度

A

25g/cm3

1.55±0.05

B

1.20±0.05

适用期

25min

4060(到5000mPa·s止)

配比

重量比

A B=100 20

固化条件

/h

25/(8-10)h

保存期限

室温密封

六个月

 

三、固化后特性:

项目

单位或条件

KD8552黑,透明

硬度

Shore-A

85±5

体积电阻率

25℃,Ω·cm

>1014

吸水率

24hrs, 25℃,%

<0.2

绝缘强度

25℃,kV/mm

>25

应用温度

-40~130

拉伸强度

Mpa

>16

导热系数

W/m.K

0.6

介电常数

50Hz,25

5.32

耐热等级

IEC 85

B

热指数

IEC216,

130

线性收缩

%

0.8-1.0

线性热膨胀

μm/(m,℃)

120

玻璃化转变温度

DSC,

63

 

四、用途:

适用于电子元器件、线路板、电子点火控制器等的浇注与灌封。

五、使用工艺:

  1. 预热:被浇注器件请于70~80℃烘1~2小时.也可降低温度,延长加热时间,以除去器件湿气 。

KD8552在低温下,粘度会变高,可预热材料至25~45.便于使用。

  1. 混合:按比例称量AB,搅拌时垂直搅拌棒,顺时针(或逆时针)同方向搅拌2~3分钟,尽量减少搅入空气.注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀,否则会有局部不固化现象。
  2. 脱泡:对于灌封表面要求光洁无气泡者,混合料应抽真空(-0.1mpa)脱去气泡。边搅拌边抽真空的动态脱泡,更利于气泡的除去.采用机械计量混合灌封者,省略步骤23

 

  1. 浇注:将混合料浇入器件中,器件结构复杂、体积大者,应分次浇注。浇注气泡可用热风枪等吹扫。可消除表面浮泡。

固化:25/8-10h,或者80/1h可固化。环境湿度应控制在<70%,温度低应酌情延长固化时间。

六、注意事项

 

〔工作场所的安全防护〕

工作服用                 需要

手套                     必须

套袖                     有皮肤接触时推荐使用

护目镜/安全眼镜           需要

防毒罩/防尘罩             不需要

 

〔皮肤防护〕

工作前                    裸露皮肤涂抹防护油膏

工作后                    涂抹防护或营养油膏

受污皮肤的清洗            用纸巾轻擦、再用温水和无碱皂清洗,然后用一次性毛巾擦干。毋用溶剂

 

〔工作场所的清理〕

    使用浅色纸遮盖工作台。使用一次性烧杯等。

 

〔溢出物的处理〕

用锯末或废棉花吸咐后,放在有塑料衬里的垃圾箱里

 

〔通风处理〕

车间                    经常换气,通风

工作场所                安装排气扇,操作人员应注意避免吸入蒸汽

 

七、包装规格:

    A料包装为25KGB料包装为5KG/罐。

 

 

*注:  以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据,仅供客户使用时参考,并不能完全保证于某个特定环境时能达到的全部数据。敬请客户使用时,以实测数据为准。

 

 

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