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高导热硅脂KD6060

 

6060 导热硅脂

 

导热材料

 

长期、可靠保护敏感电路及元器件,在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势,对于热控制的需要也不断增加,道康宁的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内,热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染、及应力和震动的消除。除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外,硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解,并具有良好的化学稳定性。道康宁热控制材料系列包括:粘合剂、灌封胶、复合物及凝胶。良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性,能湿润大部分表面,以降低基材和材料间的接触热阻。

 

导热硅脂

 

热传导复合物是膏状硅酮材料,极富热传导金属氧化物填料,此优点能促进高热传导性、低渗油率及高温稳定性,复合物在温度达到177°C (350°F)时仍具稳定性、并保持良好的散热器密封。以改善自电气/电子器件向散热器或底盘的热转移,增加器件的总体效能。

 

一、产品信息

 

类型:硅酮化合物;可考虑的应用范:高功率电源,变压器中散热元件

 

特性:高热传导性;低渗油率;高温稳定性。

 

二、典型物性

 

产品

 

6060

 

 

 

颜色

 

灰色

 

 

 

外观

 

非流动膏体

 

 

 

基本材料

 

硅系

 

 

 

溶剂

 

含溶剂

 

 

 

室温下固化时间

 

~

25℃(小时)

 

 

 

 

 

固化后的物化指标

 

 

 

 

 

密度

 

2.7

(克/立方厘米)

 

 

 

 

 

硬度(肖氏A)

 

~

 

 

 

拉伸强度(Mpa)

 

~

 

 

 

 

 

导热率(watts/meter-℃)

 

6.0

 

 

 

 

 

热阻

 

0.006

 

 

 

 

 

介电强度(Kv/mm)

 

320

 

 

 

 

 

体积电阻率(欧姆-厘米)

 

200E+14

 

 

 

 

 

介电因数

 

10(50Hz)

 

 

 

 

 

损耗因数

 

0.002(100Hz)

 

 

 

 

 

 

可使用的温度范围

 

对于大多数应用而言,有机硅弹性体可以在-45 到200 ℃(-49 到392℉)温度范围内长期使用。然后,在低温段和高温段的条件下,材料在某些特殊应用中所呈现的性能表现会变得非常复杂,因此需要考虑到额外的因素。就低温性能而言,虽然可在-55℃(-67℉)左右的环境下进行热循环,但您的部分装配的性能需要得到证实。影响性能的因素包括部分的构型和应力敏感性,冷却速率和停留时间以及之前所经历的温

 

储存和保质期

 

保质期为产品标签上的“使用期至”日期为了达到最佳的使用效果,容加有机硅灌封胶应存放在低于25℃(77℉)温度下。必须采取特殊的预防措施以防止产品受潮。容器应尽量保持密闭,减少容器中液面以上的空间。装有部分产品的容器需通入干燥空气或氮气等加以保护。

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