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KD6020导热硅膏

KD6020导热硅膏

一、产品特性                                                             

◆  无毒无臭无腐蚀性,优异的电绝缘性,优越的导热性,低油离度;

◆ 耐高温,耐老化,化学性能稳定,可在-40℃~+200℃范围内长期使用;

◆ 使用方便,涂覆工艺简单。

二、主要用途                                                           

◆  用于电器设备中的发热体(如电脑的CPU)与散热设施之间的接触面,起传热媒介作用;

◆ 应用于LED行业散热

◆  可用作晶体管,半导体晶体管的传热、绝缘、填充材料。

三、典型技术数据                                                       

项目

测试结果

外观

膏状物

导热系数 W/m.k

2.0

击穿电压 KV/mm

8

体积电阻率 Ω.cm

3.0×1011

油离度 (200℃,24h)

0.3%

锥入度 (25℃),0.1mm

210

挥发份 (200℃,24h)

1.0%

金属腐蚀试验(铝,钢,铜等)

合格

四、技术服务                                                             

◆  提供完整的产品技术资料;

◆  根据客户要求对产品的配方进行调试,满足客户在产品某些特殊性能的要求;

◆  本公司欢迎用户与我们的工程师合作,沟通,共同探讨解决方案。

五、注意事项                                                          

本产品无毒、无臭、无味,对皮肤无刺激和伤害;不含易燃易爆成分,对运输无特殊要求;本产品应密封保存于阴凉干燥处。

使用者注意:本文所刊载的都是我们认为可靠的资料,由于实际情况千差万别,我们不可能对所有情况一概了解,所以不能保证我们的产品在某些用法与用途上的正确性和适用性。用户在使用产品之前应详细了解产品,然后自行决定最佳的使用方法。

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