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卡夫特导热胶K-5204

产品特点:

K-5204有机硅导热胶既有粘接作用,又有优异的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,该胶有较高的粘接强度,剪切强度≥15公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃;该胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。

用途:

最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。

性能名称

K-5204

K-5204K(快干型)

颜色

白色

白色

粘度(cp)

触变糊状

触变糊状

密度(g/cm3)

2.5~3.0

2.5~3.0

表干时间(25℃,min)

≤20

≤10

抗拉强度(MPa)

≥2.5

≥2.5

扯断伸长率(%)

≥100

≥100

剪切强度(MPa)

≥1.5

≥1.5

硬度(shore A)

50~65

50~65

使用温度范围(℃)

-60~280

-60~280

介电强度(kV/mm)

≥18

≥18

介电常数(@60Hz)

2.8

2.8

体积电阻(Ω.cm)

1×10E15

1×10E15

 

导热系数(w/(m.k))

1.6

1.6

 

使用方法:

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
包装规格:80g/支,也可根据用户需要商定。
贮 存:贮存于阴凉干燥处,25℃以下保存期为1 年

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